Der anvendes meget ofte 1- og 2-komponent-indstøbningsmaterialer, såkaldte potting compounds. Ved 2-komponent-støbemasser blandes harpiks og hærder i et blandingsforhold ved hjælp af passende maskinteknik og hældes som standard ind i hulrummet via et statisk blandingsrør. Denne koldstøbning er således en ikke-formgivende proces og kræver et hus, hvori støbemassen hældes.
En potting-indstøbning tilbyder mange fordele: Den sikrer ikke kun en fremragende elektrisk isolering, høj varmeafledning samt vibrations- og stødreduktion, men har desuden kemikalie-, fugt-, termisk stød- og cyklusbestandighed, beskytter elektronikken mod støv og fugt og har derudover flammehæmmende egenskaber.
 
Afhængigt af de specifikke krav anvendes der som standard epoxy-, polyurethan- og silikoneharpikser. De adskiller sig alle med hensyn til deres egenskaber (tab. 1). 

Ved hjælp af konform belægning belægges printkort enten fuldstændigt eller kun selektivt. Ved selektiv belægning dækkes kun de nødvendige områder af printkortet med et beskyttende lag. Som regel skelner man mellem to varianter af belægningen: Tyndfilmbelægningen sikrer med sin hurtige hærdning og tilpassede viskositet en høj økonomisk effektivitet i produktionsprocesserne. Derimod opnås en særlig høj kant- og overfladebeskyttelse, der især beskytter elektroniske komponenter mod ekstrem fugt, med tyktlagsbelægningen. I begge tilfælde opbygger de konforme belægninger efter tørring kun lagtykkelser mellem 30 og 2000 µm. Dermed kan den elektroniske komponent stadig monteres på trange steder. 

 På grund af beskyttelseslakkenes forskellige viskositet og dermed forskellige flydeegenskaber anvendes princippet DAM & FILL ofte på de bestykkede elektroniske komponenter. Her lægges der med en tixotropisk indstillet beskyttelseslak en „Dam“ (dansk „dæmning“), f.eks. omkring de komponenter, der ikke må støbes, såsom stikforbindelser. De øvrige komponenter overfladebehandles derefter med en beskyttelseslak med lav viskositet ("Fill", på dansk "fyldning").

Til konform belægning anvendes forskellige polymere materialer. Brugere kan blandt andet vælge mellem silikonebaserede og UV-hærdende produkter. De førstnævnte er på grund af deres brede temperaturområde fra -40 °C til +200 °C særdeles velegnede til barske driftsforhold som f.eks. inden for luft- og rumfart eller offshore. De sidstnævnte består af akrylater og polyuretaner eller hybrider af begge materialer. De udmærker sig især ved, at de hærder meget hurtigt ved UV-aktivering og har en meget god termisk chokmodstand.

Anvendelsesområderne for konform belægning er mangeartede og spænder fra bilindustrien til jernbaneteknik, sensorteknologi, industriel elektronik, medicinsk teknologi samt den nævnte offshore-vindkraft og luft- og rumfartsteknik.

En særlig form for indkapsling er hotmelt-støbning. Ved denne proces omsluttes komponenten i ét trin med et materiale, hvorved der dannes en kabinetstruktur, samtidig med at komponenten beskyttes. Elektronikken beskadiges ikke, da de lavviskose, termoplastiske materialer har en lav bearbejdningstemperatur og bearbejdes med et langt lavere indsprøjtningstryk end ved normal plaststøbning. Det skåner på den ene side komponenterne, lader samtidig termoplasten hærde hurtigt og gør processen relativt billig.

Lavtrykssprøjtestøbning gør det således muligt at indkapsle, lime eller tætne selv følsomme komponenter som kontakter, sensorer, printkort og spoler på en miljøvenlig måde i henhold til IP68, så de også er beskyttet mod selv de hårdeste belastninger.

En branche, der er stærkt påvirket af ydre påvirkninger, er for eksempel landbruget. Her udsættes maskiner dagligt for skiftende vejrforhold. Hotmelt-støbning er perfekt til beskyttelse af elektronik: Den yder pålidelig og langvarig beskyttelse mod fugt, temperatursvingninger, korrosion og stød. 

Ekstreme temperaturer, snavs og fugt, kemisk eller mekanisk belastning: Med den rette komponentbeskyttelsesmetode er elektronikken beskyttet mod næsten enhver ydre påvirkning. Der er dog ét aspekt, man skal tage højde for: Indstøbning er kun mulig, hvis de anvendte materialer ikke begrænser de indbyggede komponenters funktionalitet. Dette kræver dog også en tilsvarende indstøbningskompatibel tilslutningsløsning – brugen af almindelige printkortstik er derfor udelukket. Årsagen hertil er den oftest todelte fjeder-kniv-kontaktteknologi, hvor indstøbningsmassen kan trænge ind i det sårbare stikområde og dermed forhindre kontakten.

Ved konventionelle stikforbindelser skal kontaktområdet derfor forsegles ved hjælp af Dam & Fill inden indstøbningen for at undgå risikoen for påvirkning fra indstøbningsmassen (fig. 2). Her drejer det sig om, at indstøbningsmassen i kontaktområdet på den ene side kan påvirke kontaktpunkterne og dermed afbryde signaloverførslen. For det andet vil den hæmme fjederens afslapningsegenskaber.

For alligevel at muliggøre støbning og samtidig sikre den nødvendige driftssikkerhed anbefales det at vælge en et-delt tilslutningsløsning, dvs. et stik, der klarer sig uden det traditionelle stikområde. Med et sådant et-delt stik er det umuligt for støbemassen at trænge ind i kontaktområdet.