Under overholdelse af visse specifikationer er Surface Mount Technology nem at anvende.

Loddefod, loddepude og loddepasta skal være afstemt med hinanden for at skabe en loddeforbindelse, der overholder IPC-A-610-standarden. IPC-A-610 har efterhånden udviklet sig til en verdensstandard, hvorfor også producenter af stikforbindelser opfordres til at udforme deres produkter i overensstemmelse hermed med henblik på at optimere produktkvaliteten og pålideligheden. Således er det nye SMT-stik Zero8 fra ept, under hensyntagen til toleranskædeanalysen, udformet til den højeste klasse 3 i henhold til IPC-A-610 udgave G. IPC-klasse 3 står for højtydende elektronik, hvor svigt skal udelukkes. Produkter, der klassificeres i denne klasse, skal løbende sikre en høj ydeevne og funktionssikkerhed samt muliggøre en uafbrudt strømforsyning.

I forbindelse med optimal befugtning skal der kun anvendes så meget lodde på loddepunktet, at konturen af komponenttilslutningerne fortsat forbliver synlig. Vinklen mellem en dråbe flydende loddemetal og grundmaterialet kaldes benetzungsvinklen, og denne må ikke overstige 90°. Loddefladens overflade skal være konkav og have en flad udløbskant ved den tilslutning, der skal loddes. Den maksimale spidsudhæng og sideudhæng skal vælges således, at den minimale elektriske isolationsafstand ikke overskrides. Ved sideudhæng skal man desuden sørge for, at udhænget ikke er større end 25 % af forbindelsesbredden. Længden af den formede fod, forbindelsens tykkelse og bredde afhænger af komponentens konstruktion.

Loddet ved hælpartiet skal strække sig ud over forbindelsens tykkelse, mindst til midten af den ydre bøjning og højst til den øverste forbindelsesbøjning. Tilslutningsbøjningen bør ikke være fyldt, og loddet må ikke berøre komponentkroppen. Den mindste bredde ved enden af loddeforbindelsen skal udgøre 75 % af tilslutningsbredden. Den minimale længde af loddeforbindelsen på siden skal svare til fodlængden (hvis fodlængden < 3 x tilslutningsbredden) eller være lig med eller større end tre tilslutningsbredder (hvis fodlængden > 3 x tilslutningsbredden). Loddetens volumen, overfladespænding og størrelsen af det befugtbare område er afgørende for meniskens form.

Desuden bør overfladerne være forbundet med hinanden i en tangentiel kurve. Det er denne konkave udformning, der betegnes som menisk. Med hensyn til loddeforbindelsens renhed må der desuden ikke være lodderester uden for loddeforbindelsen, og selve loddeforbindelsen skal være ren og jævn.

Det kan dog altid forekomme, at der opstår fejl under bestykningen med bestykningsautomaten eller under den efterfølgende loddeproces. Disse kan f.eks. vise sig som manglende eller forkert monterede komponenter.

Andre fejl kan være forvridte eller forskudte komponenter, ikke-loddet eller utilstrækkeligt loddede komponentforbindelser (pins) eller kortslutninger og forureninger mellem pinsene. Her kommer den automatiske optiske inspektion (AOI) ind i billedet. Den bruges til kontrol af tomme printplader, keramiske substrater, pastatryk, bestykningsprocesser og overvågning af lodninger.

SMT-stik udviklet af ept har ikke kun den optimale kontaktgeometri til en pålidelig lodning, men er også velegnede til automatisk optisk inspektion.