Under overholdelse af visse specifikationer er overflademonteringsteknologien nem at anvende.

Loddefod, loddepude og loddepasta skal være afstemt med hinanden for at skabe en loddeforbindelse, der overholder standarden IPC-A-610. IPC-A-610 har efterhånden udviklet sig til en verdensstandard, hvorfor også stikproducenter er forpligtet til at designe deres produkter i overensstemmelse hermed med henblik på optimering af produktkvalitet og pålidelighed. Således er det nye SMT-stik Zero8 fra ept udformet under hensyntagen til tolerancekædeanalysen til den højeste klasse 3 i henhold til IPC-A-610 udgave G. IPC-klasse 3 står for højtydende elektronik, hvor fejl skal udelukkes. Produkter, der klassificeres i denne klasse, skal kontinuerligt sikre høj ydeevne og funktionssikkerhed samt muliggøre en uafbrudt strømforsyning.

I forbindelse med optimal befugtning skal der kun anvendes så meget lodde på loddepunktet, at konturen af komponentforbindelserne forbliver synlig. Vinklen mellem en dråbe flydende lodde og grundmaterialet kaldes benetzungsvinklen, og denne må ikke overstige 90°. Loddepunktets overflade skal være konkav og have en flad udløbskant ved den tilslutning, der skal loddes. Den maksimale spidsudhæng og sideudhæng skal vælges således, at den minimale elektriske isolationsafstand ikke overskrides. Ved sideoverhæng skal man desuden sørge for, at overhænget ikke er større end 25 % af tilslutningsbredden. Længden af den formede fod, tilslutningstykkelsen og tilslutningsbredden afhænger af komponentkonstruktionen.

Loddet ved hælen skal række ud over tilslutningens tykkelse, mindst til midten af den ydre bøjning og højst til den øverste tilslutningsbøjning. Tilslutningsbøjningen må ikke være fyldt, og loddet må ikke berøre komponentkroppen. Den minimale bredde ved enden af loddepunktet skal udgøre 75 % af tilslutningsbredden. Den minimale længde af loddeforbindelsen på siden skal svare til fodlængden (hvis fodlængden < 3 x tilslutningsbredden) eller være lig med eller større end tre tilslutningsbredder (hvis fodlængden > 3 x tilslutningsbredden). Loddetens volumen, overfladespænding og størrelsen af det befugtbare område er afgørende for meniskens form.

Desuden bør overfladerne være forbundet med hinanden i en tangential kurve. Det er denne konkave form, der betegnes som menisk. Med hensyn til loddepunktets renhed må der desuden ikke være lodderester uden for loddepunktet, og selve loddepunktet skal være rent og jævnt.

Det kan dog altid ske, at der opstår fejl ved bestykning med bestykningsautomaten eller ved den efterfølgende loddeproces. Disse viser sig for eksempel som manglende eller forkert monterede komponenter.

Andre fejl kan være forvridte eller forskudte komponenter, ikke-loddet eller utilstrækkeligt loddede komponentforbindelser (pins) eller kortslutninger og forureninger mellem pinsene. Her kommer den automatiske optiske inspektion (AOI) ind i billedet. Den bruges til kontrol af tomme printkort, keramiske substrater, pastatryk, bestykningsprocesser og overvågning af lodninger. SMT-stik

udviklet af ept har ikke kun den optimale kontaktgeometri til en pålidelig lodning, men er også velegnede til automatisk optisk inspektion.