I næsten alle biler verden over findes der et stik fra ept!
I årtier har alle førende bilmærker sat deres lid til vores kundespecifikke løsninger til bilindustrien inden for stik og printkortkontakt.

Stansede kontakter fremstilles i vores stansafdeling på stansemaskiner, som vi selv har udviklet og produceret. Dette garanterer den højeste kvalitet, rentabilitet og fleksibilitet. Vi anvender teknologier som stansning, bukning, skæring, AOI og kvalitetskontrol under produktionen.

Vores isolerings- og plastkomponenter fremstilles på forskellige sprøjtestøbemaskiner og med forskellige automatiseringsgrader – afhængigt af produktets krav til processerne. Ud over klassisk sprøjtestøbning fremstiller vi overstøbte emner (hybridemner) og båndoverstøbning (reel-to-reel) og tilbyder kvalitetskontrol under serieproduktionen med CAQ.

Galvanisering af kontaktflader til stikforbindelser.
I vores galvaniseringsafdeling driver vi seks båndanlæg på to af vores lokationer. Forskellige belægningsmetoder muliggør en lang række overfladekombinationer (f.eks. Sn, Ni, SnPb, AU, PdNi, NiP, In og AgSn) i et bredt lagtykkelsesområde på forskellige materialer (f.eks. CuSn4, CuSn6, CuNiSi osv.).

Individuel manuel, halvautomatisk og fuldautomatisk
bestykning af stik.

Egen produktion af komponenter til stik og ben. ept’s komponentproduktion forener en lang række kompetencer, såsom udvikling, konstruktion, værktøjs- og maskinbygning, styrings- og reguleringsteknik samt programmering og elmontering.

Projekt- og processtyring i forbindelse med fremstilling af stik til bilindustrien

Indpressningsteknik til stik til bilindustrien. Ved indpressningsteknik oprettes der en elektrisk forbindelse mellem modstående lag på printkortet ved at presse en stikben (pin) ind i et gennemgående hul i printkortet. Til dette formål bores der et hul gennem printkortet, og der påføres kobber som bærermateriale.

SMT i stik til bilindustrien.
Ved SMT (forkortelse for Surface-Mounting Technology) loddes stikforbindelser fast på overfladen af printkortet ved hjælp af loddebare kontaktflader. Til dette formål loddes komponenterne med loddepasta på de definerede loddepuder i en reflow-ovn. De enkelte zoner i ovnen bringer først loddematerialet til smeltning. Derefter sænkes temperaturen langsomt, så loddet kan hærde.