I næsten alle biler verden over findes der en stikforbindelse fra ept!
I årtier har alle førende bilmærker sat deres lid til vores kundespecifikke løsninger til bilindustrien inden for stik (stik) og printkortkontakt (Leiterplattenkontaktierung).

Stansede kontakter fremstilles i vores stanseafdeling-afdeling på stansemaskiner, som vi selv har udviklet og produceret. Dette garanterer den højeste kvalitet, rentabilitet og fleksibilitet. Vi anvender teknologier som stansning, bukning, skæring, AOI og kvalitetskontrol under serieproduktionen.

Vores isolerings- og plastkomponenter fremstilles på forskellige sprøjtestøbemaskiner og med forskellige automatiseringsgrader – afhængigt af produktets krav til processerne. Ud over klassisk sprøjtestøbning fremstiller vi overstøbte emner (hybridemner) og båndoverstøbning (reel-to-reel) og tilbyder kvalitetskontrol under serieproduktionen med CAQ.

Galvanisering af kontaktoverflader til stikforbindelser (stik).
I vores galvanisering-afdeling driver vi seks båndanlæg på to af vores lokationer. Forskellige belægningsmetoder muliggør en lang række overfladekombinationer (f.eks. Sn, Ni, SnPb, AU, PdNi, NiP, In og AgSn) inden for et bredt lagtykkelsesområde på forskellige materialer (f.eks. CuSn4, CuSn6, CuNiSi osv.).

Individuel manuel, halvautomatisk og fuldautomatisk
bestykning af stik.

Egen specialmaskinbygning til stik og stifter. ept-specialmaskinbygning forener en lang række kompetencer såsom udvikling, konstruktion, værktøjs- og maskinbygning, styrings- og reguleringsteknik med programmering og elektromontage.

Projekt- og processtyring i forbindelse med fremstilling af stik til bilindustrien

press-fit-teknologi ved stik til bilindustrien. Ved press-fit-teknologi oprettes der en elektrisk forbindelse mellem modstående lag på printkortet ved at presse en stikben (pin) ind i et gennempletteret hul i printkortet. Til dette formål bores der et hul gennem printkortet, og der påføres kobber som bæremateriale.

SMT ved stik til bilindustrien.
Ved overflademonteringsteknologi ( SMT, forkortelse for Surface-Mounting Technology) loddes komponenter ( stik ) ved hjælp af loddeflader ( ), der er egnet til lodning, fast på printkortets overflade. Til dette formål loddes komponenterne med loddemateriale ( loddepasta ) fast på de definerede loddeøer i en reflow-ovn. De enkelte zoner i ovnen bringer først loddematerialet til smeltning. Derefter sænkes temperaturen langsomt, så loddet kan hærde.