Anvendelsen af nye halvlederteknologier som siliciumkarbid (SiC) og galliumnitrid (GaN) muliggør væsentligt højere koblingsfrekvenser, hvilket giver mulighed for mere kompakte og effektive designs med forbedret reaktionstid og reguleringsnøjagtighed. Wide Bandgap (WBG)-halvledere, for eksempel SiC og GaN, har bedre elektriske egenskaber med hensyn til koblingshastighed, spændingsfasthed samt tab, hvilket muliggør en mere effektiv drift ved højere temperaturer. Ved at øge koblingsfrekvensen kan vægten og størrelsen af passive komponenter, såsom kondensatorer, reduceres, og designene kan realiseres mere kompakt. 

Nye kredsløbstopologier samt fremskridt inden for produktionsteknologi resulterer i stadig mindre effektomformere og stiller store krav til termisk styring og det elektriske layout, da tæt pakning og kortere elektriske ledningsbaner samtidig skal føre til mindre tab. Anvendelsen af optimerede køleplader og isolerede metalunderlag (IMS) øger effektomformernes pålidelighed og forbedrer varmeafledningen. Avancerede energistyringsfunktioner muliggør en dynamisk tilpasning af energiforbruget efter belastningskrav. 

Samtidig vinder modularisering stadig større betydning. Takket være standardiserede komponenter og modulopbyggede systemer kan modulerne konfigureres og skaleres fleksibelt og er nemmere at vedligeholde, hvilket forkorter udviklingstiden og sænker omkostningerne.

Denne udvikling suppleres af stadig mere intelligente systemer med udvidede diagnose- og overvågningsfunktioner, digitale styringsteknikker samt integration af udvidede sikkerheds- og beskyttelsesfunktioner. Diagnose- og overvågningsfunktionerne muliggør forebyggende vedligeholdelse, sikrer bedre fejldetektion, og via digitale styringsteknikker kan omformernes ydeevne optimeres via softwareopdateringer. Beskyttelsesfunktioner mod overstrøm, overophedning og overspænding sikrer øget pålidelighed og forlænget levetid for effektomformerne. 

På trods af teknologiske fremskridt står producenter af effektomformere over for vedvarende udfordringer i den globale forsyningskæde. Manglen på vigtige komponenter – især effekt-halvledere, passive komponenter og styrings-IC'er – medfører forsinkelser og stigende omkostninger. Moderne wide-bandgap-halvledere som SiC og GaN er særligt berørt, da den store efterspørgsel og den komplekse fremstilling begrænser tilgængeligheden. For at sikre leveringsevnen satser mange virksomheder på strategier som diversificering af leverandører, regional produktion og langsigtede partnerskaber.

Stik med lille rasterafstand er ideelle til brug i strømomformere; de kræver kun lidt plads på printkortet og muliggør dermed udformningen af særligt pladsbesparende og effektive elektroniske moduler. Rasterafstanden på 1,27 mm i epts One27-produktgruppe udgør et ideelt kompromis mellem miniaturisering, elektrisk ydeevne og mekanisk stabilitet.

Modulsystemet i One27-produktgruppen tilbyder mange muligheder for individuel tilpasning af forbindelsesløsninger. Et bredt udvalg af udformninger, højder og polantal muliggør trinløse vandrette printpladeafstande fra 8,0 til 20,00 mm – realiseret gennem en kontaktdækning på 2,4 mm. Ud over parallelle (vandrette) forbindelser er også 90°- og 180°-konfigurationer mulige, hvilket giver stor fleksibilitet ved placering af printplader. Derudover muliggør kabelforbindelser en fleksibel placering af enheden, udligning af tolerancer samt implementering af individuelle afstande. Kablerne fås i forskellige længder og isoleringer – afhængigt af mekaniske eller termiske krav. Derudover kan specialkonfigurationer, såsom delkonfigurationer eller efterfølgende kontakter, realiseres for målrettet at kunne imødekomme specifikke elektriske eller mekaniske krav.

One27-produktgruppen udmærker sig ved sin høje robusthed, hvilket er særligt vigtigt ved anvendelse i bilindustrien. Mekanisk overbeviser One27-produktfamilien med høj vibrationsmodstand og stabilitet, hvilket er afgørende ved anvendelse i biler. Selv under krævende forhold forbliver den elektriske forbindelse pålidelig. Derudover har One27-produktgruppen praktiske mekaniske egenskaber såsom en vridningsbeskyttelse for korrekte stikforbindelser, positioneringsstifter til præcis placering samt indføringsskråninger, der udligner vinkelforskydninger og midterforskydninger ved tilslutning. Disse funktioner øger monteringsvenligheden og sikrer en sikker, præcis og holdbar forbindelse.
Desuden er valget af isoleringsmateriale afgørende for temperaturbestandigheden. LCP (Liquid Crystal Polymer) er på grund af brandklasse UL 94 V 0 optimalt egnet til anvendelsestemperaturer fra -55 °C til +125 °C og opfylder de høje krav i bilindustrien.

En anden vigtig fordel ved One27-produktgruppen er, at udvikling og produktion foregår inden for Den Europæiske Union, hvilket garanterer en pålidelig forsyningskæde med korte transportveje. Denne regionale produktion står for de højeste kvalitetsstandarder og sikrer samtidig, at komponenterne er tilgængelige til tiden – en afgørende faktor for producenter, der er afhængige af hurtige reaktionstider.