- tilbage
- Beskrivelse af
- Tekniske data
- Specifikation af huller
- Matchende produkter
- Forarbejdning
- Emballage
- Downloads
- Forespørgsel på lager
MTCA-strømmodulets udgang Vare nr. 501-50096-183
Billede, der ligner
Retvinklet
Press-fit-teknologi
Kraft
Robust
- Antal poler: 72 signal, 24 strøm
- Tilslutningsteknik: Indpressning
- overholder PICMG-kravene
Tegninger
Yderligere information
Leveringstid
Tekniske data
Grundlæggende
| Specifikation | PICMG® MTCA.0 R1.0 |
|---|---|
| Antal kontakter | 96 (24 strømkontakter, 72 signalkontakter) |
| Forbindelsesteknologi | Press-fit-teknologi |
| Tilslutningslængde | 3,5 mm |
| Driftstemperatur | -55 °C til +105 °C |
Materiale
| Isolerende krop | PBT, glasfiberforstærket, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmateriale | Kobberlegering |
Mekanisk
| Indføringskraft | maks. 50 N |
|---|---|
| Trækkraft | maks. 50 N |
| Levetid | 200 stikcykler |
Elektrisk
| Driftsstrøm | Strømkontakter: maks. 12 A, signalkontakter: maks. 1 A |
|---|---|
| Isolationsmodstand | ≥ 108 Ω |
| Testspænding | 80 V r.m.s. |
Godkendelser/overensstemmelse
| UL-fil | E130314 |
|---|---|
| Miljø | Overholder RoHS-direktivet |
Specifikation af huller
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Lagstruktur i henhold til IEC 60352-5
Matchende produkter
Forarbejdning
Emballage
bakke
15 stk. pr. bakke
4 bakker / kasse