- tilbage
- Beskrivelse af
- Tekniske data
- Specifikation af huller
- Forarbejdning
- Emballage
- Downloads
- Forespørgsel på lager
PC/104-Plus-stikrække 22 mm Vare nr. 264-61303-02
Billede, der ligner
Parallel
Press-fit-teknologi
- Tilslutningslængde 2,8 mm
- Antal poler: 120
- Kvalitetsklasse 3
- til 22 mm afstand mellem printplader
Tegninger
Yderligere information
Leveringstid
Tekniske data
Grundlæggende
| Specifikation | PC/104-Plus |
|---|---|
| Kvalitetsniveau | 3 |
| Antal kontakter | 120 |
| Forbindelsesteknologi | Press-fit-teknologi |
| Tilslutningslængde | 2,8 mm |
| PCB-afstand | 22 mm |
| Driftstemperatur | -55 °C til +125 °C |
Materiale
| Isolerende krop | PBT, glasfiberforstærket, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmateriale | Kobberlegering |
Mekanisk
| Gitterdimension | 2,0 mm |
|---|---|
| Indføringskraft pr. kontakt | maks. 1,5 N |
| Trækkraft pr. kontakt | min. 0,3 N |
Elektrisk
| Driftsstrøm | maks. 1,7 A |
|---|---|
| Driftsspænding | 100 V |
| Kontaktmodstand | < 20 mΩ |
| Luft- og krybeafstand | min. 0,5 mm |
| Isolationsmodstand | >106 MΩ |
Godkendelser/overensstemmelse
| Miljø | Overholder RoHS-direktivet |
|---|
Specifikation af huller
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Lagstruktur i henhold til IEC 60352-5
Forarbejdning
Emballage
bakke
45 stk. pr. bakke
10 bakker / kasse