- tilbage
- Beskrivelse af
- Tekniske data
- Specifikation af huller
- Forarbejdning
- Emballage
- Downloads
- Forespørgsel på lager
hm2.0 nedre afskærmningsplade, type B25 Vare nr. 244-21600-1
Billede, der ligner
Retvinklet
Press-fit-teknologi
- 25 kontakter
- Tilslutningslængde 3,4 mm
- til printplader med en tykkelse på mindst 1,44 mm
- testet i henhold til IEC 61076-4-101
Tekniske data
Grundlæggende
| Specifikation | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Kvalitetsniveau | 2 |
| Antal kontakter | 25 |
| Forbindelsesteknologi | Press-fit-teknologi |
| Tilslutningslængde | 3,4 mm |
| Driftstemperatur | -55 °C til +125 °C |
Materiale
| Kontaktmateriale | Bronze |
|---|
Mekanisk
| Gitterdimension | 2,0 mm |
|---|---|
| Indføringskraft pr. kontakt | Afskærmning: maks. 1 N |
| Trækkraft pr. kontakt | Afskærmning: min. 0,15 N |
| Levetid | > 250 tilslutningscyklusser |
Elektrisk
| Driftsstrøm | 1,5 A ved +20 °C, 1,0 A ved +70 °C |
|---|---|
| Kontaktmodstand | maks. 20 mΩ |
| Isolationsmodstand | min. 104 MΩ |
| Testspænding | 750 V r.m.s. |
| Dataoverførsel | 3.125 Gbit/s |
Godkendelser/overensstemmelse
| Miljø | Overholder RoHS-direktivet |
|---|
Specifikation af huller
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Lagstruktur i henhold til IEC 60352-5
Forarbejdning
Tang
Einpresswerkzeug für hm2.0 unteres Schirmblech 5 reihig
Artikelnummer 884-740-W2
Emballage
bakke
24 stk. pr. bakke
25 bakker / kasse