- tilbage
- Beskrivelse af
- Tekniske data
- Specifikation af huller
- Tilbehør
- Ændringer
- Forarbejdning
- Emballage
- Downloads
- Forespørgsel på lager
DIN 41612 lige stikforbindelse, type M/2 Vare nr. 124-69022-02
Billede, der ligner
Retvinklet
Press-fit-teknologi
Kraft
Robust
- Tilslutningslængde 4,6 mm
- Antal poler: 30 + 2
- Press-fit-teknologi
- Kvalitetsklasse 2
- Strømkontakter monteret på forhånd
Tekniske data
Grundlæggende
| Specifikation | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Kvalitetsniveau | 2 |
| Antal kontakter | 30 + 2 |
| Forbindelsesteknologi | Press-fit-teknologi |
| Tilslutningslængde | 4,6 mm |
| Driftstemperatur | -55 °C til +125 °C |
Materiale
| Isolerende krop | PBT, glasfiberforstærket, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI-værdi IEC 60112 | 200 |
| Kontaktmateriale | Kobberlegering |
Mekanisk
| Gitterdimension | 2,54 mm |
|---|---|
| Indføringskraft | < 29 N |
| Trækkraft pr. kontakt | > 0,15 N |
| Levetid | 400 stikcykler |
Elektrisk
| Driftsstrøm | 4,8 A |
|---|---|
| Kontaktmodstand | <20 mΩ |
| Luft- og krybeafstand | ≥ 1,2 mm |
| Isolationsmodstand | >106 MΩ |
| Testspænding | 1000 V |
Godkendelser/overensstemmelse
| UL-fil | E130314 |
|---|---|
| Miljø | Overholder RoHS-direktivet |
Specifikation af huller
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Lagstruktur i henhold til IEC 60352-5
Tilbehør
Ændringer
På anmodning kan vi også forsyne dig med
- uden monteringsflange
- Ekstra længde til tilslutninger
- Kvalitetsklasse I + III eller kundespecifik
- Specialudstyr
Forarbejdning
Emballage
bakke
45 stk. pr. bakke
17 bakker / kasse